UV晶圆解胶机价格
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UV晶圆解胶机是一种用于半导体制造过程中解除晶圆背面胶层的设备。它主要通过紫外线照射的方式将背面胶层加热软化，然后通过真空吸附等方式将其移除，从而使晶圆表面得到充分暴露，方便后续工序的进行。UV晶圆解胶机通常被应用于半导体芯片制造、光伏产业
