smt贴片红胶施胶过程中出现的问题及对策如下：
       一 拖尾
原因：胶嘴内径太小;涂覆压力太高c胶嘴离电路板间距太大;贴片胶过时或品质不佳;贴片胶粘度太高;冰箱中取出后立刻使用;涂覆温度不稳定;涂覆量太多;贴片胶常温下保存时间过长。
解决方案：改换内径较大的胶嘴;调低涂覆压力;选择涂覆压力;选择“止动”高度适宜的胶嘴;反省贴片胶是否过时及贮存温度;选择粘度较低的贴片胶;充沛冻结后再使用;反省温度控制装置;调整涂覆量;使用冻结的冷藏保存品。紫外LED

二 胶嘴梗塞
原因：不相容的胶水穿插污染;针孔内未完全清洁洁净;针孔内残胶有厌氧固化的现象发作;贴片胶微粒尺寸不平均。
解决方案：改换胶嘴或清洁胶嘴针孔及密封圈;清洗胶嘴，注意勿将固化残胶挤入胶嘴（如每管胶的扫尾和开头）;不使用黄铜或铜质的点胶嘴（丙烯酸脂贴片胶在本质上都有厌氧固化的特性）;选用微粒尺寸平均的贴片胶。

三 空泛

原因：注射筒内壁有固化的贴片胶，异物或气泡;胶嘴不清洁。
解决方案：改换注射筒或将其清洗洁净;扫除气泡。
      四 漏胶
原因：贴片胶内混入气泡。
解决方案：高速脱泡处置;使用针筒式小封装。
       五 元件偏移
原因：贴片胶涂覆量不足;贴片机有不正常的冲击力;贴片胶湿强度低;涂覆后长时间放置;元器件形状不规则,元件表面与贴片胶的亲和力不足。
解决方案：调整贴片胶涂覆量;降低贴片速度，大型元件后来贴装;改换贴片胶;涂覆后1H内完成贴片固化。
       六 固化后强度不足
原因：热固化不充沛;贴片胶涂覆量不够;对元件浸润性不好。
解决方案：调高固化炉的设定温度;改换灯管，同时保持反光罩的清洁，无任何油污;调整贴片胶涂覆量;咨询供给商。
      七 粘接度不足
原因：施胶面积太小;元件表面塑料脱模剂未肃清洁净;大元件与电路板接触不良。
解决方案：应用溶剂清洗脱模剂，或改换粘接强度更高的贴片胶;在同一点上重复点胶，或采用多点涂覆，提高间隙充填才能
       八 掉件
原因：固化强度不足或存在气泡;点胶施胶面积太小;施胶后放置过长时间才固化;使用UV固化时贴片胶被照射到的面积不够;元件上有脱模剂。
解决方案：确认固化曲线是否正确及贴片胶的抗潮才能;增加涂覆压力或延长涂覆时间;选择粘性有效时间较长的贴片胶或适当调整生产周期，涂覆后1H内完成贴片固化;增加胶量或双点施胶，使胶液照射的面积增加;咨询元器件供给商或改换贴片胶。

 九 施胶不稳

原因：冰箱中取出就立刻使用;涂覆温度不稳;涂覆压力低，时间短;注射筒内混入气泡;供气气源压力不稳;胶嘴梗塞;电路板定位不平;胶嘴磨损;胶点尺寸与针孔内径不匹配。